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CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석

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dc.contributor.authorBYUN, Dong Jin-
dc.date.accessioned2021-08-27T08:56:44Z-
dc.date.available2021-08-27T08:56:44Z-
dc.date.created2021-04-22-
dc.date.issued2009-05-21-
dc.identifier.urihttps://scholar.korea.ac.kr/handle/2021.sw.korea/3210-
dc.publisher한국재료학회-
dc.titleCVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma 전처리로 인한 구조적 특성의 비교 분석-
dc.typeConference-
dc.contributor.affiliatedAuthorBYUN, Dong Jin-
dc.identifier.bibliographicCitation2009년도 한국재료학회 춘계학술발표대회 및 제16회 신소재 심포지엄-
dc.relation.isPartOf2009년도 한국재료학회 춘계학술발표대회 및 제16회 신소재 심포지엄-
dc.citation.title2009년도 한국재료학회 춘계학술발표대회 및 제16회 신소재 심포지엄-
dc.citation.conferencePlaceKO-
dc.citation.conferenceDate2009-05-21-
dc.type.rimsCONF-
dc.description.journalClass2-
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College of Engineering > Department of Materials Science and Engineering > 2. Conference Papers

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