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College of Engineering
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SCIE
Performance of WCN diffusion barrier for Cu multilevel interconnects
Lee, Seung Yeon;
Ju, Byeong-Kwon
; Kim, Yong Tae
Article
Issue Date
2018
Citation
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, v.57, no.4
Publisher
IOP PUBLISHING LTD
1
Discover
저자/발명자/참여자
Kim, Yong Tae
1
Lee, Seung Yeon
1
키워드
DEPENDENCE
1
ELECTROMIGRATION
1
PULSE PLASMA
1
RELIABILITY
1
STRESS
1
TAN
1
THIN-FILMS
1
THROUGH-SILICON
1
TSV
1
발행년도
2018
1
자료유형
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1
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