ScholarWorks@고려대학교

상세 보기

MEMS 기술을 이용한 flexible module packaging

제목
MEMS 기술을 이용한 flexible module packaging
저자
Ju, Byeongkwon
학회명
마이크로 전자 및 패키징학회 춘계 기술 심포지움
개최지
경기대
학회 개최일
2002-05-03 ~ 2002-05-03

ScholarWorks@고려대학교

02841 서울특별시 성북구 안암로 145 Tel. 02-3290-2963

COPYRIGHT © 고려대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.