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- 제목
- 경화 및 냉각을 거친 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰
- 제목 (타언어)
- A numerical study on the residual stress in LED encapsulment silicone after curing and cooling
- 저자
- KIM, KWON HEE
- 학회명
- 한국소성가공학회 2009년도 춘계학술대회
- 개최지
- 인천 송도 컨벤시아
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2010-05-13 ~ 2010-05-14