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- 제목
- 액적 마이크로그리퍼를 이용한 솔더볼 자가정렬 및 이를 이용한 솔더 범프 형성
- 제목 (타언어)
- Self-arrangement of solder balls by using droplet microgripper and solder bump creation using the same
- 저자
- Pak, James Jungho
- 발행일
- 2010-07-15
- 학회명
- 제41회 대한전기학회 하계학술대회
- 개최지
- 부산광역시 BEXCO
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2010-07-14 ~ 2010-07-16