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정전 열 접합에 의한 진공전자소자의 패키징

제목
정전 열 접합에 의한 진공전자소자의 패키징
저자
Ju, Byeongkwon
학회명
전기학회 추계학술대회
학회 개최일
1998-11-28 ~ 1998-11-28

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