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전기도금법을 이용한 반도체 배선소재용 저저항 소재 연구
Research on low-resistance materials for semiconductor interconnect materials using electrodeposition method
- 제목
- 전기도금법을 이용한 반도체 배선소재용 저저항 소재 연구
- 제목 (타언어)
- Research on low-resistance materials for semiconductor interconnect materials using electrodeposition method
- 저자
- Kim, Young Keun
- 발행일
- 2020-02-10
- 학회명
- 제58회 한국진공학회 동계정기학술대회
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2020-02-09 ~ 2020-02-12