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정전 용량형 습도센서를 이용한 폴리머 패키지의 밀페도 측정

제목
정전 용량형 습도센서를 이용한 폴리머 패키지의 밀페도 측정
저자
Ju, Byeongkwon
학회명
제13회 한국 MEMS 학술대회
개최국가
대한민국
학회 개최일
2011-04-07 ~ 2011-04-09

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