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전기도금된 gold층을 이용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징

제목
전기도금된 gold층을 이용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징
저자
Ju, Byeongkwon
학회명
제13회 반도체 학술대회
학회 개최일
2006-02-23 ~ 2006-02-24

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