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Development of thermally conductive encapsulants with hybrid conductive fillers for microelectronic packaging
- 제목
- Development of thermally conductive encapsulants with hybrid conductive fillers for microelectronic packaging
- 저자
- Yoon, Ho Gyu
- 학회명
- 한국고분자학회 추계학술대회 논문집
- 개최지
- 한국고분자학회 추계학술대회 논문집
- 학회 개최일
- 2002-10-10