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Epoxy molding compound(EMC)의 High Filler Loading 기술과 초박형 반도체 Package의 신뢰성

제목
Epoxy molding compound(EMC)의 High Filler Loading 기술과 초박형 반도체 Package의 신뢰성
저자
Yoon, Ho Gyu
학회명
한국고분자학회(춘계)
개최지
한국고분자학회(춘계)
학회 개최일
1997-04-11

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