상세 보기
Cu(dmamb)2 를 사용한 copper seed layer의 CVD 성장시 plasma 전처리의 영향에 관한 연구
Cu(dmamb)2 를 사용한 copper seed layer의 CVD 성장시 plasma 전처리의 영향에 관한 연구
- 제목
- Cu(dmamb)2 를 사용한 copper seed layer의 CVD 성장시 plasma 전처리의 영향에 관한 연구
- 제목 (타언어)
- Cu(dmamb)2 를 사용한 copper seed layer의 CVD 성장시 plasma 전처리의 영향에 관한 연구
- 저자
- BYUN, Dong Jin
- 발행일
- 2013-05-23
- 학회명
- 2013년도 한국재료학회 춘계학술발표대회 및 제 24 회 신소재 심포지엄
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2013-05-22 ~ 2013-05-24