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A low Temperature direct bonding method using an electron-beam evaporated silicon-oxide interlayer
PARK, JUNG HO
Citation
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CHICAGO
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VANCOUVER
IEEE
HARVARD
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제목
A low Temperature direct bonding method using an electron-beam evaporated silicon-oxide interlayer
저자
PARK, JUNG HO
학회명
Materials Research Society Symposium
개최지
Materials Research Society Symposium
학회 개최일
1996-01-01
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