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Sn/Cu layer를 이용한 TLP 접합 계면 특성연구
TLP junction interface characterization study using Sn/Cu layer
- 제목
- Sn/Cu layer를 이용한 TLP 접합 계면 특성연구
- 제목 (타언어)
- TLP junction interface characterization study using Sn/Cu layer
- 저자
- BYUN, Dong Jin
- 발행일
- 2021-11-25
- 학회명
- 2021년도 한국재료학회 추계학술대회
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2021-11-24 ~ 2021-11-26