ScholarWorks@고려대학교

상세 보기

LCD패널 Outer Lead Bonding 장비의 고온접합 성능 개선에 대한 연구

  • Chae Soo Won
제목
LCD패널 Outer Lead Bonding 장비의 고온접합 성능 개선에 대한 연구
저자
Chae Soo Won
학회명
한국정밀공학회 2007년도 추계학술대회
개최지
광주 과학기술원
학회 개최일
2007-11-08 ~ 2007-11-10

ScholarWorks@고려대학교

02841 서울특별시 성북구 안암로 145 Tel. 02-3290-2963

COPYRIGHT © 고려대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.