CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma전처리로 인한 구조적 특성의 비교분석

제목
CVD를 이용한 Cu 증착 시 plasma전처리로 인한 구조적 특성의 비교분석
저자
BYUN, Dong Jin
학회명
2009년도 한국재료학회 춘계학술발표대회 및 제 16회 신소재 심포지엄
개최국가
대한민국
학회 개최일
2009-05-21 ~ 2009-05-22