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Wafer Defect 밀도 기반 반도체 DIE 품질 예측 기법
Wafer Defect 밀도 기반 반도체 DIE 품질 예측 기법
- 제목
- Wafer Defect 밀도 기반 반도체 DIE 품질 예측 기법
- 제목 (타언어)
- Wafer Defect 밀도 기반 반도체 DIE 품질 예측 기법
- 저자
- Jun-Geol Baek
- 발행일
- 2019-11-08
- 학회명
- 2019 대한산업공학회 추계학술대회
- 개최지
- 서울(서울대학교)
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2019-11-08 ~ 2019-11-08