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전력반도체 모듈 접합을 위한 Sn/Cu 천이액상접합 계면 반응 연구
Sn/Cu transition interfacial reaction study for power semiconductor module bonding
- 제목
- 전력반도체 모듈 접합을 위한 Sn/Cu 천이액상접합 계면 반응 연구
- 제목 (타언어)
- Sn/Cu transition interfacial reaction study for power semiconductor module bonding
- 저자
- BYUN, Dong Jin
- 발행일
- 2020-11-26
- 학회명
- 2020년도 대한용접접합학회 춘추계 통합학술발표대회
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2020-11-26 ~ 2020-11-27