HF 전처리시 실리콘 기판의 초기접합 메커니즘에 관한 연구

제목
HF 전처리시 실리콘 기판의 초기접합 메커니즘에 관한 연구
저자
Ju, Byeongkwon
학회명
대한전기학회 하계학술대회
학회 개최일
1999-07-19 ~ 1999-07-21