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전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가
Evaluation of interfacial properties and mechanical strength of copper sintered joints for power semiconductor module applications
- 제목
- 전력 반도체 모듈 적용을 위한 구리 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가
- 제목 (타언어)
- Evaluation of interfacial properties and mechanical strength of copper sintered joints for power semiconductor module applications
- 저자
- BYUN, Dong Jin
- 발행일
- 2021-11-25
- 학회명
- 2021년도 한국재료학회 추계학술대회
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2021-11-24 ~ 2021-11-26