반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 임피던스 변화

제목
반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 임피던스 변화
저자
Yoon, Ho Gyu
학회명
한국마이크로전자 및 패키징학회