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실리콘과 유리접합을 이용한 FED Packaging
Ju, Byeongkwon
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CHICAGO
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HARVARD
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제목
실리콘과 유리접합을 이용한 FED Packaging
저자
Ju, Byeongkwon
학회명
제5회 한국반도체학술대회 논문집
학회 개최일
1998-02-10 ~ 1998-02-10
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