ScholarWorks@고려대학교

상세 보기

Anisotropic Conductive Film을 이용한 미세 피치의 Flip Chip Bonding 전기적 특성 분석

  • Hwang, Sung Woo
제목
Anisotropic Conductive Film을 이용한 미세 피치의 Flip Chip Bonding 전기적 특성 분석
저자
Hwang, Sung Woo
학회명
제 9회 한국 MEMS 학술대회
개최국가
대한민국
학회 개최일
2007-04-05 ~ 2007-04-07

ScholarWorks@고려대학교

02841 서울특별시 성북구 안암로 145 Tel. 02-3290-2963

COPYRIGHT © 고려대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.