반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 임피던스 변화

제목
반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 임피던스 변화
저자
Yoon, Ho Gyu
학회명
한국 마이크로전자 및 패키징 학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
개최지
한국 마이크로전자 및 패키징 학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
학회 개최일
2000-10-01