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다중 리플로우가 Sn-0.5Cu-Al(Si) 솔더 및 Cu 기판의 계면 반응 및 기계적 특성에 미치는 영향
Effects of Multiple Reflow on Interfacial Reactions and Mechanical Properties of Sn-0.5Cu-Al(Si) Solder and Cu Substrate
- 제목
- 다중 리플로우가 Sn-0.5Cu-Al(Si) 솔더 및 Cu 기판의 계면 반응 및 기계적 특성에 미치는 영향
- 제목 (타언어)
- Effects of Multiple Reflow on Interfacial Reactions and Mechanical Properties of Sn-0.5Cu-Al(Si) Solder and Cu Substrate
- 저자
- BYUN, Dong Jin
- 발행일
- 2022-05-12
- 학회명
- 2022년도 대한용접접합학회 춘계 학술대회
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2022-05-12 ~ 2022-05-13