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머신러닝 기법을 활용한 반도체 패키징 공정의 칩 표면 이상 검출 및 분류
머신러닝 기법을 활용한 반도체 패키징 공정의 칩 표면 이상 검출 및 분류
- 제목
- 머신러닝 기법을 활용한 반도체 패키징 공정의 칩 표면 이상 검출 및 분류
- 제목 (타언어)
- 머신러닝 기법을 활용한 반도체 패키징 공정의 칩 표면 이상 검출 및 분류
- 저자
- Jun-Geol Baek
- 발행일
- 2016-11-19
- 학회명
- 2016 대한산업공학회 추계학술대회
- 개최지
- 고려대학교 (서울)
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2016-11-19 ~ 2016-11-19