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- 제목
- Numerical Simulation and Thermal Failure Analysis of SOM Package
- 저자
- CHUNG, Jin Taek
- 발행일
- 2007-04-18
- 학회명
- Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2007. EuroSime 2007. International Conference on
- 개최국가
- 영국
- 학회 개최일
- 2007-04-16 ~ 2007-04-18