상세 보기
Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 구리 기판 사이의 금속간화합물의 계면 반응 및 형태
Interfacial reaction and morphology of intermetallic compounds between Sn-0.7Cu-0.2Cr solder and copper substrate
- 제목
- Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 구리 기판 사이의 금속간화합물의 계면 반응 및 형태
- 제목 (타언어)
- Interfacial reaction and morphology of intermetallic compounds between Sn-0.7Cu-0.2Cr solder and copper substrate
- 저자
- BYUN, Dong Jin
- 발행일
- 2022-05-19
- 학회명
- 2022년도 한국재료학회 춘계학술대회
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2022-05-18 ~ 2022-05-20