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Re-precipitation of Cu6Sn5 onto Ni substrate during thermal aging of solder joints
- 제목
- Re-precipitation of Cu6Sn5 onto Ni substrate during thermal aging of solder joints
- 저자
- Huh, Joo Youl
- 발행일
- 2009-02-19
- 학회명
- TMS 2009 Annual Meeting
- 개최지
- San Francisco, CA
- 개최국가
- 미국
- 학회 개최일
- 2009-02-15 ~ 2009-02-19