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반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측모델의 갱신 주기 탐지
반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측모델의 갱신 주기 탐지
- 제목
- 반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측모델의 갱신 주기 탐지
- 제목 (타언어)
- 반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측모델의 갱신 주기 탐지
- 저자
- Jun-Geol Baek
- 발행일
- 2018-11-09
- 학회명
- 2018 대한산업공학회 추계학술대회
- 개최지
- 한양대학교(서울)
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2018-11-09 ~ 2018-11-09