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3D 패키징 적용을 위한 박막 실리콘 기판을 이용한 RF-MEMS 패키징

제목
3D 패키징 적용을 위한 박막 실리콘 기판을 이용한 RF-MEMS 패키징
저자
Ju, Byeongkwon
학회명
제 10회 한국 반도체 학술대회
개최지
서울그랜드힐튼호텔
학회 개최일
2003-02-28 ~ 2003-02-28

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