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Reflow and solid-state reactions between SnAgCu-xNi solder and Au/Pd/Ni surface finish
- 제목
- Reflow and solid-state reactions between SnAgCu-xNi solder and Au/Pd/Ni surface finish
- 저자
- Huh, Joo Youl
- 학회명
- TMS2012
- 개최지
- Florida(Orlando)
- 개최국가
- 미국
- 학회 개최일
- 2012-03-11 ~ 2012-03-15