ScholarWorks@고려대학교

상세 보기

다층 인쇄회로 기판(Multi-layered PCB)에서의 최적 via 구조의 구현

  • PARK, JUNG HO
제목
다층 인쇄회로 기판(Multi-layered PCB)에서의 최적 via 구조의 구현
저자
PARK, JUNG HO
학회명
대한전자공학회 추계학술대회
개최지
대한전자공학회 추계학술대회
학회 개최일
2000-11-25

ScholarWorks@고려대학교

02841 서울특별시 성북구 안암로 145 Tel. 02-3290-2963

COPYRIGHT © 고려대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.