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Epoxy molding comppound(EMC)의 High Filler Loading기술과 초박형 반도체 Package의신뢰성

제목
Epoxy molding comppound(EMC)의 High Filler Loading기술과 초박형 반도체 Package의신뢰성
저자
Yoon, Ho Gyu
학회명
한국고분자학회(춘계)
개최지
한국고분자학회(춘계)
학회 개최일
1997-04-11

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