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Epoxy molding compound(EMC)의 High Filler Loading 기술과 초박형 반도체 Package의 신뢰성

  • MOON, TAK JIN
제목
Epoxy molding compound(EMC)의 High Filler Loading 기술과 초박형 반도체 Package의 신뢰성
저자
MOON, TAK JIN
학회명
한국고분자학회(춘계)
개최지
한국고분자학회(춘계)
학회 개최일
1997-04-11

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