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Anisotropic Conductive Film을 이용한 미세 피치의 Flip Chip Bonding 전기적 특성 분석

  • CHUNG, Jin Taek
제목
Anisotropic Conductive Film을 이용한 미세 피치의 Flip Chip Bonding 전기적 특성 분석
저자
CHUNG, Jin Taek
학회명
제 9회 한국 MEMS 학술대회
개최국가
대한민국
학회 개최일
2007-04-05 ~ 2007-04-07

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