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Thermal Modeling and Validation of a Real-World Mobile AP
- Gong, Young-Ho;
- Yoo, Jae Jeong;
- Chung, Sung Woo
Citations
WEB OF SCIENCE
20Citations
SCOPUS
21키워드
Mobile Application Processor; Package-on-Package; Temperature; Thermal Modeling
- 제목
- Thermal Modeling and Validation of a Real-World Mobile AP
- 저자
- Gong, Young-Ho; Yoo, Jae Jeong; Chung, Sung Woo
- 발행일
- 2018-01
- 유형
- Article
- 권
- 35
- 호
- 1
- 페이지
- 55 ~ 62
- 언어
- ENG
- 출판사
- IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
- 발행국가
- 미국
- 분량
- 8 페이지
- ISSN
- E 2168-2364
P 2168-2356