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유체역학을 고려한 프로세서 다이 온도 시뮬레이션Simulation of Processor Die Temperature Considering Fluid Mechanics

Other Titles
Simulation of Processor Die Temperature Considering Fluid Mechanics
Authors
최진항윤익로임성수신승원정성우
Issue Date
2009
Publisher
한국차세대컴퓨팅학회
Keywords
Dynamic Thermal Management; Temperature-aware Microprocessor; Simulation; Modeling; 동적 온도 제어; 온도 인지 마이크로프로세서; 시뮬레이션; 모델링
Citation
한국차세대컴퓨팅학회 논문지, v.5, no.2, pp.42 - 48
Indexed
KCI
OTHER
Journal Title
한국차세대컴퓨팅학회 논문지
Volume
5
Number
2
Start Page
42
End Page
48
URI
https://scholar.korea.ac.kr/handle/2021.sw.korea/121294
ISSN
1975-681X
Abstract
프로세서 주변의 공기 온도는 프로세서의 전력 소모에 의해 시간에 따라 유동적으로 변한다. 이는 프로세서의 온도 프로파일에 영향 을 미치기 때문에, 동적 온도 제어 기법을 설계할 때 주의를 요구한다. 그러나 기존 연구들은 프로세서 주변의 공기 온도를 고정 값으로 가정하고 온도 제어 기법을 설계함으로써, 잘못된 성능 예측에서 기인하는 프로세서의 성능 저하를 놓칠 가능성이 높았다. 본 논문은 유체역학을 기반으로 하는 공기 온도 모델링 프레임워크를 제시하여, 이를 기반으로 기존의 온도 제어 기법을 재평가하고 개선하려 한다. 그 예시로 랩탑 컴퓨터를 모델링하여, 해당 시스템에 적합한 온도 제어 메커니즘을 제시한다.
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Graduate School > Department of Computer Science and Engineering > 1. Journal Articles

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