유체역학을 고려한 프로세서 다이 온도 시뮬레이션Simulation of Processor Die Temperature Considering Fluid Mechanics
- Other Titles
- Simulation of Processor Die Temperature Considering Fluid Mechanics
- Authors
- 최진항; 윤익로; 임성수; 신승원; 정성우
- Issue Date
- 2009
- Publisher
- 한국차세대컴퓨팅학회
- Keywords
- Dynamic Thermal Management; Temperature-aware Microprocessor; Simulation; Modeling; 동적 온도 제어; 온도 인지 마이크로프로세서; 시뮬레이션; 모델링
- Citation
- 한국차세대컴퓨팅학회 논문지, v.5, no.2, pp.42 - 48
- Indexed
- KCI
OTHER
- Journal Title
- 한국차세대컴퓨팅학회 논문지
- Volume
- 5
- Number
- 2
- Start Page
- 42
- End Page
- 48
- URI
- https://scholar.korea.ac.kr/handle/2021.sw.korea/121294
- ISSN
- 1975-681X
- Abstract
- 프로세서 주변의 공기 온도는 프로세서의 전력 소모에 의해 시간에 따라 유동적으로 변한다. 이는 프로세서의 온도 프로파일에 영향 을 미치기 때문에, 동적 온도 제어 기법을 설계할 때 주의를 요구한다. 그러나 기존 연구들은 프로세서 주변의 공기 온도를 고정 값으로 가정하고 온도 제어 기법을 설계함으로써, 잘못된 성능 예측에서 기인하는 프로세서의 성능 저하를 놓칠 가능성이 높았다. 본 논문은 유체역학을 기반으로 하는 공기 온도 모델링 프레임워크를 제시하여, 이를 기반으로 기존의 온도 제어 기법을 재평가하고 개선하려 한다. 그 예시로 랩탑 컴퓨터를 모델링하여, 해당 시스템에 적합한 온도 제어 메커니즘을 제시한다.
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