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반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측모델의 갱신 주기 탐지반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측모델의 갱신 주기 탐지
- Alternative Title
- 반도체 패키지 검사 공정의 데이터 변화 감지를 통한 불량 예측모델의 갱신 주기 탐지
- Authors
- Jun-Geol Baek
- Issue Date
- 9-11월-2018
- Publisher
- 대한산업공학회
- Citation
- 2018 대한산업공학회 추계학술대회
- Conference Name
- 2018 대한산업공학회 추계학술대회
- Place
- KO
한양대학교(서울)
- Conference Date
- 2018-11-09
- Files in This Item
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