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머신러닝 기법을 활용한 반도체 패키징 공정의 칩 표면 이상 검출 및 분류머신러닝 기법을 활용한 반도체 패키징 공정의 칩 표면 이상 검출 및 분류
- Alternative Title
- 머신러닝 기법을 활용한 반도체 패키징 공정의 칩 표면 이상 검출 및 분류
- Authors
- Jun-Geol Baek
- Issue Date
- 19-11월-2016
- Publisher
- 대한산업공학회
- Citation
- 2016 대한산업공학회 추계학술대회
- Conference Name
- 2016 대한산업공학회 추계학술대회
- Place
- KO
고려대학교 (서울)
- Conference Date
- 2016-11-19
- Files in This Item
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