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Cu(dmamb)2 를 사용한 copper seed layer의 CVD 성장시 plasma 전처리의 영향에 관한 연구Cu(dmamb)2 를 사용한 copper seed layer의 CVD 성장시 plasma 전처리의 영향에 관한 연구

Alternative Title
Cu(dmamb)2 를 사용한 copper seed layer의 CVD 성장시 plasma 전처리의 영향에 관한 연구
Authors
BYUN, Dong Jin
Issue Date
23-5월-2013
Publisher
한국재료학회
Citation
2013년도 한국재료학회 춘계학술발표대회 및 제 24 회 신소재 심포지엄
URI
https://scholar.korea.ac.kr/handle/2021.sw.korea/44257
Conference Name
2013년도 한국재료학회 춘계학술발표대회 및 제 24 회 신소재 심포지엄
Place
KO
Conference Date
2013-05-22
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Appears in
Collections
College of Engineering > Department of Materials Science and Engineering > 2. Conference Papers

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BYUN, Dong Jin
공과대학 (신소재공학부)
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