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실제적 구조를 가진 벌크 및 SOI FinFET에서 발생하는 동적 self-heating 효과Dynamic Self-Heating Effects of Bulk and SOI FinFET with Realistic Device Structure

Other Titles
Dynamic Self-Heating Effects of Bulk and SOI FinFET with Realistic Device Structure
Authors
유희상Hayun Cecillia Chung양지운
Issue Date
2015
Publisher
대한전자공학회
Keywords
TCAD simulation; SOI; FinFET; dynamic; self-heating effects
Citation
전자공학회논문지, v.52, no.10, pp.64 - 70
Indexed
KCI
Journal Title
전자공학회논문지
Volume
52
Number
10
Start Page
64
End Page
70
URI
https://scholar.korea.ac.kr/handle/2021.sw.korea/94963
ISSN
2287-5026
Abstract
본 연구에서는 실제적 구조를 가지는 bulk와 SOI FinFET에서의 self-heating 효과를 3차원 TCAD 전산모사를 통하여 분석하였다. 기존 연구들에서와 마찬가지로 self-heating 효과에 의해 나타나는 정적인 구동전류의 감소는 SOI FinFET에서 bulk FinFET보다 더 심각함을 보여주고 있다.. 그러나 고속의 logic 동작 및 실제적 구조를 감안하면 SOI FinFET에서의 동적 self-heating 효과는 bulk FinFET과 큰 차이가 없음을 강조한다.
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College of Science and Technology > Department of Electronics and Information Engineering > 1. Journal Articles
Graduate School > Department of Electronics and Information Engineering > 1. Journal Articles

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